2014年軟性面板將進(jìn)入商用化軌道

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2014/2/25   閱讀次數(shù)：3503

       IEK主任蘇孟宗在今(17)日的「2014年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題」記者會(huì)中表示，在ICT產(chǎn)品、技術(shù)不斷延伸之下，已經(jīng)從點(diǎn)連結(jié)成線，在由線構(gòu)成面，形成一個(gè)完整的生態(tài)體系。因此，2014年將展開一個(gè)SmartEverything的時(shí)代。

       隨著智慧手機(jī)及平板電腦等主力產(chǎn)品成長趨緩，激發(fā)產(chǎn)業(yè)尋找新的成長動(dòng)能，工研院IEK電子組組長紀(jì)昭吟指出，2014示電子產(chǎn)業(yè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，一些創(chuàng)新應(yīng)用如穿戴式電子將會(huì)影響產(chǎn)業(yè)另辟技術(shù)新路徑。紀(jì)昭吟解釋，ICT產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)將將會(huì)從過去行動(dòng)裝置所追求的先進(jìn)制程、高效能轉(zhuǎn)變?yōu)榈秃碾姟⒏叻€(wěn)定、高環(huán)境容忍性的技術(shù)發(fā)展新趨勢。

       而根據(jù)IEK所指出的2014十大關(guān)鍵議題包括產(chǎn)業(yè)技術(shù)另辟新路徑、新興市場手機(jī)競爭加劇、4GLTE普及讓微型基地臺(tái)嶄露曙光、IoT裝置帶動(dòng)IC制造需求區(qū)隔化、智慧裝置邁入群體戰(zhàn)、軟性面板技術(shù)掀起裝置革新、新一波終端競爭發(fā)酵、資料中心規(guī)格創(chuàng)新、3D列印生態(tài)成型以及美國ICT制造業(yè)再起。

       其中，隨著穿戴式裝置的興起，讓軟性面板再度受到市場矚目，而去年三星、LG分別揭露齊下曲面手機(jī)產(chǎn)品，蘋果也在美國專利局公開注冊(cè)液態(tài)金屬及軟性電池專利，意味著2014年軟性面板將進(jìn)入商用化軌道，而各家大廠對(duì)於軟性顯示技術(shù)有著強(qiáng)烈的企圖心。IEK專案經(jīng)理林澤民指出，未來面板將以軟性面板(FlexibleAMOLED)主軸。而面對(duì)三星、LG來勢洶洶，以及中國廠商的低價(jià)競爭，林澤民表示，臺(tái)灣在技術(shù)及專利上不見得落後，且近來5、6代線已逐漸攤提完畢，將有利於臺(tái)廠的競爭力。

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