2016-2017年全球剛性覆銅板市場總結及其未來發展

 來源：萬正科技   更新時間：2017/12/26   閱讀次數：3277

　　作為PCB的重要基板材料，近年來覆銅板的發展，得到了巨大的進步。而對于線路板的主要材料而言，2016年全球剛性覆銅板市場也有了較大的發展。以下根據17年6月Prismark公司發布的數據進行分析。

　　總體而言，與2015年相比，2016年的PCB呈現了負增長的狀態，主要原因在于HDI板價格日趨激烈，使得競爭加劇。同時撓性線路板和封裝基板沒有達到預期的高增長。盡管如此，2016年全球剛性覆銅板規模（總產值（包括半固化片產值））為101.23億美元比2015年增長8.0%。同時，所有品種的剛性覆銅板的增長率皆為正值，這是2016年全球剛性覆銅板市場的最大特點。

　　近幾年的統計資料表明，與PCB產業極為相似，覆銅板產業已經成為亞洲產業，2016年剛性覆銅板產值為101.23億美元（包括半固化片），面積為5.729億平方米，整個亞洲就是95.99億美元和5.555億平方米，而僅僅中國大陸就占據了64.58億美元和4.062億平方米。

　　隨著汽車電子、智能手機等電子終端的興起，這些產業都將對PCB產生巨大的拉動作用，促進PCB產業的增長。Prismark在2017年3月的報告中，預測未來5年中國大陸的PCB行業將繼續保持較高的增長率，繼續引領全球PCB行業的增長。預測未來5年，亞洲將進一步成為全球PCB行業的主產區，全球剛性覆銅板市場樂觀。

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