70%全球覆銅板產自中國 行業龍頭都在這里

 來源：萬正科技   更新時間：2018/8/24   閱讀次數：3979

　　◆全球覆銅板十之有七產自中國

　　隨著近年來芯片行業的高速發展，全球剛性覆銅板的規模繼續擴大。根據統計，2016年全球剛性覆銅板產值達101.23億美元，與2015年相比增長了8%。從市場份額角度分析，中國產值占全球65%以上，并且產值最大的前三家公司均為中國企業，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)，上述三家公司的覆銅板產值占全球份額合計超過37%。

　　5G全面商用臨近，覆銅板需求量或是4G時代的十倍。

　　隨著5G全面商用的腳步越來越近，對于PCB/覆銅板行業來說無疑是一個新的風口。根據安信證券研究中心的預測，5G僅僅在射頻側，PCB的市場規模可以達到288億一年，5G時代高頻PCB板及覆銅板的市場規模都將是4G的10倍以上。

　　◆國內PCB/覆銅板上市公司全面盈利

　　2017年度PCB/覆銅板所有上市公司實現全面盈利，其中ST普林撤銷風險警示恢復證券（簡稱天津普林）。在上述PCB上市公司中凈利潤超過1億元的有12個，小于1億元的有8個。平均凈利率達到7.76%，較上一年度提高了2.1個百分點，行業整體效益有所提高。

　　◆新三板公司增產忙、融資忙

　　新三板在線研究院數據顯示，21家新三板公司(PCB/覆銅板)中有14家公司進行過股票增發融資，融資率超過65%，募集資金合計約3.66億元。

　　1全球覆銅板產值十之有七出自中國

　　作為PCB的重要基板材料，近年來覆銅板的發展，得到了巨大的進步。

　　從產能釋放角度，2016年的PCB呈現了負增長的狀態，主要原因在于HDI板價格日趨激烈，使得競爭加劇。同時撓性線路板和封裝基板沒有達到預期的高增長。

　　盡管如此，全球剛性覆銅板的規模卻在不斷擴大，2016年全球剛性覆銅板產值達101.23億美元，與2015年相比增長了8%。而且，所有品種的剛性覆銅板的增長率皆為正值，所以從產業鏈的抗壓能力來看，作為PCB上游的覆銅板行業具有較強話語權。

　　此外，覆銅板行業的另一個特征是，中國產值占全球份額的65%以上，并且產值最大的前三家公司均為中國企業，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)，上述三家公司的覆銅板產值占全球份額合計超過37%。

　　2我國覆銅板行業發展歷史

　　覆銅板是制造PCB的主原料，其發展歷史與PCB產業的發展具有較高相關性。縱觀全球，覆銅板產業發展至今已有上百年的歷史。我國覆銅板的發展主要始于上世紀50年代。如果將發展階段進行細分，大致可以劃分為四個階段。

　　第一階段(1955-1978年)起步階段，期間我國電子工業發展緩慢，對覆銅板的需求也比較少，因此整體而言PCB制造廠的水平不高，技術要求也相對較低。期間比較重要的歷史事件包括，1955年無線電技術研究所創造出CCL工藝，1960年四機部15所研制出以酸酐為固化劑的環氧玻纖布基覆銅板，1978年我國覆銅板年產量首次突破千噸規模達到1500噸。

　　第二階段(1979-1985年)發展階段，我國多層板的研究及生產水平有所提高，1980年四川省玻璃纖維廠率先研制成功厚度為0.1mm及0.14mm兩種規格覆銅板用玻璃布。

　　第三階段(1986-1994年)規模化生產階段，國內幾家覆銅板企業對國外的覆銅板制造設備、技術引進工作趨于完成，進入規模化生產；技術水平與國外的差距逐漸縮小。1991年覆銅板行業協會成立，1993年我國獨立開發出CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。

　　第四階段(1995年至今)市場主導階段，我國覆銅板行業快速發展，并成為全球產量及消費量最高的國家，世界各國CCL廠商都將目光聚焦在中國。2010年多家CCL廠在上海召開CPCA展會上推出新開發的高導熱性覆銅板新產品。

　　3行業發展趨勢

　　2017年，對于大部分電子公司，包括PCB產業是景氣度非常高的一年。其主要推動因素有兩個，其一，iPhone8和iPhoneX創造出很多產業鏈，刺激設備和材料供應商去支持HDI產業鏈的架構。對于PCB產業來說，手機是一個非常重要的支撐點，特別是蘋果手機采用最先進的制造工藝正推動著整個產業向前發展。例如，由于蘋果手機內部組件增加，在7.7毫米的厚度中，既要裝入顯示屏，又要配置傳感器、散熱片等一大堆零件，因此對于PCB的厚度要求自然也就變得越來越高。

　　除了蘋果手機，比特幣是2017年推動PCB發展的另一個重要力量。比特幣挖礦對繪圖芯片卡的需求非常大，相關統計顯示，對于PCB行業來說，每個月的需求可能超過500萬平方尺。

　　從未來發展趨勢來看，隨著5G全面商用的步伐越來越近，對于PCB/覆銅板行業來說無疑是一個新的風口。根據安信證券研究中心的預測，5G通信設備將是PCB行業未來3年的核心驅動力，假設4G及5G建設高峰期，宏基站年建造總量分別為230萬和280萬個，那么5G僅僅在射頻側，PCB的市場規模可以達到288億一年，5G時代高頻PCB板及覆銅板的市場規模都將是4G的10倍以上。

　　4覆銅板行業高景氣度一覽無余

　　2017年，對于國內PCB企業來說，是一個IPO的小高潮。據新三板在線研究院統計，2017年A股新上市的PCB企業共有7家，合計營收規模超過175.5億元。至此國內PCB行業的上市公司數量達到了33家(包括港股)。

　　從收入構成上，PCB業務占比超過50%以上的上市公司共有20家。根據數據統計，2017年度20家上市公司營收平均增幅為24.82%。增幅超過10%的有19家，營收增幅處于個位數的僅有恩達集團(港股)1家;增幅超過20%的有13家，占比超過一半。

　　主營CCL(覆銅箔板)的公司有5家，分別是建滔集團(港股)、生益科技、超華科技、金安國紀和華正新材。從營收規模來看，建滔集團(港股)營收規模為182.43億港元，同比增長17.46%;生益科技是國內CCL上市公司中第一個營收過百億的企業，達到107.52億元人民幣，同比增長25.92%;金安國紀和華正新材營收分別增長20.37%和21.12%。總的來說，2017年度中國上市的PCB和CCL公司，營收增速整體接近25%。

　　凈利潤方面，2017年度所有上市公司均實現盈利，其中ST普林撤銷風險警示恢復證券簡稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過1億元的有12個，小于1億元的有8個。平均凈利率達到7.76%，較上一年度提高了2.1個百分點，行業整體效益有所提高。

　　綜上可以看出，圍繞PCB產業鏈的設備制造、材料等上市企業，在2017年中均實現了較好發展。其營收增長較快，規模迅速壯大，凈利潤不斷提高，與此同時上市公司的分紅意愿也在逐步提高。

　　5新三板覆銅板公司躍躍欲試

　　除了上市公司外，不少新三板公司同樣在2017年取得了不錯的成績。另外，從新三板公司的動向來看，近兩年擴產動作頻頻。

　　◆航宇新材839027.OC

　　公司公告顯示，為了順應新材料、新工藝、新技術發展趨勢，滿足不斷擴大的市場規模，公司引入1.2億元資本助力擴張產能，擬為年產400萬平方米的高導熱鋁基覆銅板項目提供建設及配套流動資金。

　　此外，公司還與投資方訂立股權回贖協議，如2021年12月31日前不能實現IPO，或合格借殼上市，或合格整體出售時，需要回贖股權。

　　新三板在線研究院認為，在擴產和對賭條款的雙重加持下，航宇新材有望進入一個比較快速的擴張期。

　　◆諾德新材836467.OC

　　公司主要從事印制電路板(PCB)所用覆銅板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相應的高階基板的研發、生產及銷售。經過多年的業務發展和技術積淀，公司擁有1項發明專利和12項實用新型專利技術，形成了較強的研發能力和穩定的產品質量，獲取了一定的品牌知名度和市場占有率。

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