第二十屆中國履銅板技術研討會圓滿召開

 來源：萬正科技   更新時間：2020/1/15   閱讀次數：3722

　　由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)、中國電子電路行業協會(CPCA)覆銅板分會主辦，蘇州錦藝新材料科技有限公司、中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會(CCFA)、中國電子材料行業協會電子精細化工與高分子材料分會(ECMA)、中國撓性覆銅板企業聯誼會、廣東省電路板行業協會(GPCA)、深圳市線路板行業協會(SPCA)、臺灣電路板協會(TPCA)協辦的“第二十屆中國覆銅板技術研討會”暨“第六屆中國撓性覆銅板企業聯誼會”在江蘇省蘇州市蘇州珀麗春申湖度假酒店成功召開。 

　　本屆研討會的主題是“適應新形勢、抓住新機遇、提升新水平”。大會邀請了數十位覆銅板行業及其上下游的業界專家作精彩報告，還有來自國內覆銅板行業及其上下游行業的專家、技術人員送選的優秀論文。據了解，本次會議共收錄了三十九篇報告、論文，包括覆銅板及PCB市場技術動態、覆銅板設計研發、工藝技術及測試、覆銅板原材料、環保、PCB工藝技術等方面，涉及覆銅板上下游產業鏈的相關專業、內容豐富，為行業人士提供了有價值的參考交流資料。并在大會召開之際，頒發本屆研討會的“CCLA杯優秀論文獎”。

　　中國電子材料行業協會覆銅板材料分會副理事長李少川致開幕詞

　　當前，在5G設備及移動通信、汽車電子、智能制造、物聯網等市場需求的驅動下，我國覆銅板在實現高頻、高速、高導熱、高可靠性產品研發生產的進程中，持續創新與技術水平都得到快速發展。覆銅板是PCB最核心、最重要的原材料，覆銅板企業產品結構亟待調整，通過技術突破及新市場的開拓實現產品升級換代，上下游攜手共創、協同發展，加快實現高端、特種覆銅板及其原材料的國產化進程。

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