2026年PCB行業前景持續被看好

 來源：萬正科技   更新時間：2026/1/23   閱讀次數：97

　　1月13日，開源證券近日發表研究報告稱，AI終端開啟2026年新周期，業界聚焦蘋果華為及光學PCB等環節。

　　2025年消費電子及元器件行業業績改善明顯，PCB漲幅領先。

　　2025年電子板塊整體走勢較強，消費電子和元器件行業中：PCB行業漲幅和業績表現均大幅領先，主要受益于AI產品的快速迭代及批量出貨；消費電子行業表現較好，新品出貨和國補政策拉動需求；被動元件和光學光電行業漲幅落后電子行業。從行業數據上看，手機/PC/平板等傳充品類增長保持平穩，而AI眼鏡/AI服務器等品類呈現高速增長趨勢。

　　AI終端方面，建議2026年把握蘋果、華為鴻蒙、Al眼鏡、OpenAI硬件4條主線。

　　(1)蘋果產業鏈：蘋果在全球消費電子產業鏈占據龍頭地位，2025年開始，iPhone系列進入新的升級周期，蘋果計劃2026年推出iPhone17E，折疊屏iPhone和Al眼鏡等新品，且會對AI功能持續升級，果鏈有望進入3年創新周期。

　　(2)華為鴻蒙產業鏈：華為是具備全棧式研發創新能力的終端品牌廠商，2025年持續在折疊屏設備領域推出新品，鴻蒙OS6支持多種AI智能體，大幅提升用戶體驗。未來隨著上游芯片和零部件國產化率提升，華為終端銷量有望不斷增長。

　　(3)AI眼鏡產業鏈：隨著以Meta為代表的AI眼鏡產品銷量持續攀升，國內外廠商積極入局，AI眼鏡有望成為下一款千萬級至億級銷量的終端產品。

　　(4)OpenAI終端硬件產業鏈：OpenAI高調入局終端硬件，從AI大模型廠商的視角出發，有望打造出爆款原生AI硬件。

　　零組件方面，重點關注光學，電池及快充、散熱、結構件及工藝等環節升級趨勢。

　　(1)光學：AI終端支持多模態交互方式，視覺感知能力的提升依賴更強的光學硬件模組，iPhone和安卓陣營持續升級手機光學性能，榮耀創新提出手機云臺攝像頭方案以支持更好的AI視覺交互。

　　(2)電池及快充：AI終端性能持續提升，給電池續航帶來更高要求，鋼殼電池、摻硅負極、疊片電芯、固態電池等新技術新形態持續應用，手機帶電量和快充功率不斷提升。

　　(3)散熱：AI終端熱管理挑戰加劇，蘋果預計逐漸將VC均熱板應用到更多機型并持續升級，安卓陣營開始應用微泵液冷，微型風扇等散熱方案。

　　(4)結構&工藝：顯示技術不斷升級，超硬、防刮、耐摔、抗反射逐漸成為蓋板玻璃升級的方向；輕薄機身與內部不斷增加元器件推動機身結構與制造工藝升級，3D打印、MIM、液態金屬工藝有望滲透到更多消費電子零部件制造領域。

　　元器件方面，AI算力與AI終端共振，PCB及被動元器件有望持續上行周期。

　　(1)AI終端側：隨著SoC性能升級和手機內部集成度提升，PCB向高階、高密度、精細化方向發展，被動元器件尺寸不斷縮小；折疊屏設備單機FPC用量更多，蘋果入局有望進一步提升折疊屏手機市場空間。

　　(2)AI算力側：AI芯片的迭代不斷提升對PCB需求規格和用量，上游CCL及配套材料同步升級；AI服務器功耗提升推動數據中心供電架構從傳統交流UPS到HVDC和SST方向升級，機柜內電源向高功率，高密度方向發展。電源架構升級推動功率器件和MLCC、鉭電容、芯片電感、TLVR電感等各類被動元器件用量與規格雙升。

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