電路板裝配和測試技術(shù)研討會-NEPCON華南電子展同期舉辦

 來源：萬正科技   更新時間：2014/8/19   閱讀次數(shù)：3608

       近年來，中國電子制造業(yè)發(fā)展突飛猛進，目前已成為全球電子制造中心。在生產(chǎn)規(guī) 模上位居前列，作為電子制造的核心之一，電路板裝配和測試技術(shù)的革新與發(fā)展也成為業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點。

　　據(jù)悉， 2014年8月25日至26日，在NEPCON South China（NEPCON華南電子展）展會主辦方將與iNEMI（國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟）將共同舉辦“電路板裝配和測試技術(shù)研討會”，屆時，將邀請行業(yè)權(quán)威 專家，針對各類先進電路板裝配和測試技術(shù)和標準在電子領(lǐng)域的運用進行探討，初步擬定的 議題包括：元器件對電信產(chǎn)品制造的挑戰(zhàn)；汽車電子模塊的組裝和測試 - 復雜性和成本挑戰(zhàn)；高密度互連促使電路板測試的創(chuàng)新；互聯(lián)技術(shù)對當前電路板裝配可靠性的影響等。來自iNEMI、阿爾卡特-朗訊、 IBM、星科金朋、漢高、環(huán)球儀器、聯(lián)想 、德爾福、安捷倫、泰瑞達、新美亞、愛法 、偉創(chuàng)力 、諾信的業(yè)界專家與行業(yè)精英環(huán)繞上述議題發(fā)表精彩演講。

　　iNEMI（國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟）旨在通過業(yè)界、政府和學術(shù)界等組成的聯(lián)盟共同來研究美國在電子制造業(yè)上面臨的挑戰(zhàn)，并制定技術(shù)藍圖和政策來迎接這些挑戰(zhàn)。2002年，NEMI開始在北美以外發(fā)展成員，并于2003年在中國舉辦成員論壇，這是NEMI歷史上第一次在美國之外的地方舉辦論壇會議。 2004年，NEMI正式更名為iNEMI，并逐步發(fā)展成為全球性的組織。

　　iNEMI（國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟）亞太區(qū)執(zhí)行總監(jiān)，NEPCON中國系列展專家顧問團成員傅浩博士表示：很高興這次能夠與NEPCON China 華南電子展 進行合作，NEPCON China 華南電子展是當前亞洲地 區(qū) 規(guī)模最大、最具影響力的SMT表面貼裝技術(shù)及電子制造技術(shù)盛會，iNEMI希望通過希望通過此次合作，為中國電子制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級做出切實貢獻。

　　本屆NEPCON華南電子展恰逢20周年，將于8月26日深圳會展中心盛大開幕，為期三天的展會擁有30000平米展出面積，來自22個國家和地區(qū)的近500家展商，帶來涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、電子測量測試、電子制造自動化、防靜電等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。同時，全球32,000名以上行業(yè)精英和買家將走進NEPCON，全球最頂級的電子制造企業(yè)將體驗與共享創(chuàng)新科技帶來的非凡制造力。

　　由深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(SPCA)、臺灣電路板協(xié)會(TPCA)、中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會(CCPIT)以及勵展博覽集團 (Reed Exhibitions)聯(lián)手主辦的深圳國際電路板采購展覽會（Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2014）也將與2014 NEPCON華南電子展同期舉辦。主辦方表示，2014深圳國際電路板采購展覽會以“綠色 • 智造”為主題，致力于打造電路板制造商與電子信息產(chǎn)業(yè)鏈最具價值的合作平臺，為終端電子制造客戶集中展示華南電路板產(chǎn)業(yè)強大的制造實力、技術(shù)研發(fā)及原產(chǎn)地的優(yōu)勢以及電路板智慧生產(chǎn)、綠色節(jié)能技術(shù)、新技術(shù)、新工藝、新材料等方面的最新突破和發(fā)展方向，將為PCB產(chǎn)業(yè)帶來內(nèi)容更為豐富的營養(yǎng)大餐。NEPCON 華南電子展主辦方負責人表示：“在此形勢下， 我們期待2014年的NEPCON 系列展以及我們合作伙伴所帶來的系列活動能為參展商和專業(yè)買家提供強有力的平臺，能夠幫助電子制造企業(yè)提升效率、降低成 本，從而促進電子產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。
 

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